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英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
有利于人类的颠覆性技术——3D打印和医疗电子
似乎每隔几个月，就会出现颠覆性技术的新进展。随着这些技术在更大程度上被接受，还有其他领域可进行相关的研究。我们一直关注的领域之一是加成法/半加成法3D制造，其中PCB制造是主要关注点。 然而，另一个 ...查看更多
有利于人类的颠覆性技术——3D打印和医疗电子
似乎每隔几个月，就会出现颠覆性技术的新进展。随着这些技术在更大程度上被接受，还有其他领域可进行相关的研究。我们一直关注的领域之一是加成法/半加成法3D制造，其中PCB制造是主要关注点。 然而，另一个 ...查看更多
微波杂志5G设计论坛帮助设计师解决5G产品设计和应用问题
从4G转向5G技术，设计及应用是一个很大的问题。从亚6GHz到毫米波频率的转变充满了新的设计和测试挑战。然而，与此同时，5G技术承诺的无数新应用不仅要将人们彼此联系起来，还要将&ldquo ...查看更多
微波杂志5G设计论坛帮助设计师解决5G产品设计和应用问题
从4G转向5G技术，设计及应用是一个很大的问题。从亚6GHz到毫米波频率的转变充满了新的设计和测试挑战。然而，与此同时，5G技术承诺的无数新应用不仅要将人们彼此联系起来，还要将&ldquo ...查看更多
影响PCB设计的串扰容限
哪种程度的串扰是可以接受的？这取决于此PCB所采用的技术。我们已从多年前的TTL逻辑器件发展到今天的高速Gbps器件，可接受的串扰程度发生了巨大变化。CPU的功率，也就是它的发热量，是输入 ...查看更多
